半導體芯片的生產(chǎn)步驟大體分為設(shè)計、制造和封裝，半導體探針主要運用在半導體的芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是貫穿整個芯片生產(chǎn)流程的核心零部件。

  探針一般由針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件經(jīng)精密儀器鉚壓預壓之后形成。由于半導體產(chǎn)品尺寸非常微小，對探針的尺寸要求更達到了微米級別。

  探針運用于于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導通、電流、功能和老化情況等性能指標。

  生產(chǎn)出的探針，結(jié)構(gòu)是否合理，尺寸誤差是否合理，針頭是否有原始偏斜，普通探針外圍絕緣層是否完整等等問題，會直接影響到探針的測試精度，進而影響到半導體芯片產(chǎn)品的測試與驗證效果。

  檢測難點由于探針本身的尺寸小，對視覺系統(tǒng)的精度要求更高，同時探針整體結(jié)構(gòu)合理性也需要檢測，對檢測的視野也有較高要求，為了防腐蝕、增強穩(wěn)定性與耐久性，探針外部一般會進行鍍金處理，導致探針外部反光會比較強烈，視覺系統(tǒng)同時還需要克服這一困難。

 華榮華電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)探針公司，擁有完善齊全的生產(chǎn)線，引進國內(nèi)外先進的生產(chǎn)、檢驗設(shè)備、從半成品的加工至成品的包裝，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，滿足客戶的高品質(zhì)的需求。